圖:工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題(圖/工研院)
產經新聞
工業技術研究院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，針對半導體策略定位、電子零組件商機及量子科技供應鏈布局三大領域進行深入剖析，吸引近500位來自產官學研界人士熱烈參與，展現臺灣在全球科技動態變革中，搶占技術與市場主導權的決心。
工研院指出，當前科技與供應鏈局勢在地緣政治、貿易政策與AI競爭多重影響下快速演變，臺灣須強化產業韌性，善用自身在晶圓製程、封裝、感測元件與ICT的整合優勢，積極佈局下一世代科技應用，拓展全球科技戰略版圖。
半導體與封裝需求強勁成長 政策風險須警戒
生成式AI技術普及與邊緣運算崛起，驅動AI晶片與終端裝置需求全面啟動。工研院預估2025年臺灣IC設計產值年增13.9%，IC製造與封測產值則可望達新臺幣6兆3,313億元，年成長19.1%。其中，共封裝光學（CPO）與2.5D/3D封裝等先進技術因應AI資料處理高頻寬需求，市場規模將快速擴張。
然美國可能重啟新一波關稅政策，加上全球製造區域化趨勢加劇，將為臺灣半導體供應鏈穩定性帶來不小挑戰。工研院呼籲業者應密切掌握政策動向，靈活調整全球佈局策略，以降低衝擊。
零組件市場迎創新應用 需審慎因應波動
在AI伺服器、電動車與智慧醫療等應用推動下，MEMS感測器、被動元件與PCB產值同步看漲。2025年感測器年產值預估將達2,232億元，PCB產值達8,661億元。LEDoS顯示技術更被視為智慧眼鏡升級關鍵，未來若取代智慧手機，有望開創4,000億美元級市場潛力。
然而，工研院也提醒，提前備貨效應恐壓縮下半年需求，加上政策與物流風險增高，建議業者審慎布局、靈活應對。
量子科技掀技術浪潮 臺灣應加速建構創新生態
研討會第二日聚焦量子科技，針對量子電腦、控制元件及混合應用進行分析。工研院指出，量子科技正加速朝產業化邁進，至2040年全球經濟價值預估高達8,500億美元。臺灣應結合半導體與ICT優勢，發展混合量子運算與低溫控制元件，推進在地生態系建構，搶佔未來科技競爭主導權。
此外，工研院也強調國際合作與跨領域人才培育的必要性，推動政策與研發資源投入，成為全球量子科技應用發展的關鍵節點。
