圖;工研院在經濟部產業技術司支持下，（6）日舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚焦生物晶片、基因定序、半導體製程與微流體等關鍵技術，深入探討其於精準醫療檢測中的應用潛力與市場商機，助攻醫療科技展業轉型成長。左起為翰源生醫共同創辦人陳文逸、體學生物科技董事長李鍾熙、經濟部產業技術司簡任技正戴建丞、工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇、比利時微電子研究中心研發經理Lei Zhang(圖/工研院)
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由經濟部產業技術司支持、工研院主辦的「2025 BIO DAY創新醫材技術論壇」（6）日於南港展覽館二館盛大登場，邀集來自歐洲兩大科研機構——比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）專家共襄盛舉。論壇聚焦生物晶片、基因定序、微流體與半導體製程等精準醫療關鍵技術，展現台灣推動晶創計畫以來的具體成果與國際合作新里程碑。
面對全球高齡化與慢性病挑戰，智慧醫療已成新一波科技主戰場。經濟部戴建丞簡任技正表示，未來醫療裝置將朝向智慧感測、遠距監測與邊緣運算發展，而生物晶片技術正是關鍵支柱。根據市場研究機構Mordor Intelligence預測，全球醫療用半導體市場至2030年將成長至142.8億美元，年複合成長率達11.41%。
論壇除邀國際專家分享應用趨勢外，亦發表多項研發成果：工研院全球首創「雙迴路驅動晶片」可改善巴金森氏症患者步態、國衛院與金屬中心開發「光泵可攜式腦磁圖系統」實現腦神經動態監控、AI調劑平台優化細胞製劑品質，以及語音助理系統「MedBobi」助攻失智照護等，全面展示臺灣智慧醫療整合晶片、AI與臨床應用的創新能量。
工研院副總暨生醫所所長莊曜宇表示，未來將延續「晶創臺灣方案」推動跨域創新與人才培育，結合台灣電子製造優勢與國際科研合作，加速醫療技術落地與全球布局，打造智慧醫療自主生態系，實現「科技為健康加值」的願景。
